蚀刻电路板化学品的前期准备

2020-12-22 66

  运用您挑选的任何软件,电路板规划是蚀刻过程的初始阶段。规划准备就绪后,将其打印在转印纸上。规划适合纸张的光亮面。


  2. 现在,对铜板进行整洁的打磨,这将使其表面足够粗糙以容纳电路板规划。履行此过程时,需求记住几件事:


  (1) 处理蚀刻溶液时,请运用手套,这将防止油也转移到铜板和手上。


  (2) 在对铜板打磨时,请覆盖板的边缘。


  3. 用水和酒精擦拭清洁铜板。这将去除板表面的小铜颗粒。清洗后,让板干燥。


  4. 切出PCB规划,并将板面朝下放在铜板上。现在,该板多次通过层压机,直到被加热为止。


电路板化学品

  5. 加热板后,将其从覆膜机中取出,并将其放入冷水浴中。拌和板顷刻,使纸漂浮在水上。


  6. 从槽中取出电路规划,并将其放入蚀刻溶液中。再次,将板拌和半小时,这将有助于溶解规划周围的多余铜。


  7.  一旦多余的铜在水浴中洗掉,请让板干燥。铜板干燥后,擦拭酒精以擦去转移到电路板规划上的墨水。


  8. 现在,您现已准备好蚀刻电路板;可是,您需求运用适当的东西钻孔。


  文章源自:电路板化学品厂家  www.sun-chem.net/


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