ST-511#剥锡液

一、概述    剥锡液 ST-511#是一种专为印刷电路板的锡、铅锡电镀层剥离而配制的单液硝酸型剥离剂,它能一次性迅速剥离铜表面的锡、铅锡电镀层。它无过氧化物,性能稳定;溶锡量大;可现场配制(在使用工厂现场根据需要随时配制,操作简单;配制时,无烟、无高温等现象);不含络合剂及氟化物,废液易处理;可实现在线循环使用(需配备专业设备),实现污染的物零排放。剥锡液 

  • 英文名称:
  • 含量:
  • 包装: 25KG、槽车
  • 备注:

一、概述
    剥锡液 ST-511#是一种专为印刷电路板的锡、铅锡电镀层剥离而配制的单液硝酸型剥离剂,它能一次性迅速剥离铜表面的锡、铅锡电镀层。它无过氧化物,性能稳定;溶锡量大;可现场配制(在使用工厂现场根据需要随时配制,操作简单;配制时,无烟、无高温等现象);不含络合剂及氟化物,废液易处理;可实现在线循环使用(需配备专业设备),实现污染的物零排放。剥锡液 ST-511#最好用喷淋作业方式,也适用于浸泡作业方式。在以浸泡方式操作时,不得长时间浸泡,否则通孔和线路有可能会被腐蚀。


二、技术指标
    1、外观: 浅黄色透明液体。
    2、密度: ≈1.25±0.05
    3、酸度: 5.5±0.5N
    4、剥锡速度: 10-25µm/min
    5、蚀铜速率: 0.5±0.2µm/min
    6、溶锡量: 130-150g/L(约 2.5 平方米/升)
    7、包装: 30 公斤(25LT)、200LT,或按客户要求包装。


三、操作条件
    ST-511# 原液使用温度 25—35℃(不可高于 40℃)时间  30-60 秒(喷淋作业)冷却 需要


四、工艺控制
    1、开缸:建议使用 20%-30%的旧液合并开缸,以保证稳定的褪锡速率。
    2、采用分 2-3 段逆流溢出方式,以保证工作液作用充分,效果良好。
    3、控制溶液温度 20-40℃之间,最佳为 25—35℃。若温度超过 40℃,必须使用冷却系统或暂停使用,以保证合适的操作温度。
    4、根据锡层厚度,退铅锡液新旧程度,退板表面干净程度,调整线路板的过机速度。
    5、退锡时间达到 90 秒仍退不净时,倒出至少 30%-40%旧液,添加 ST-511#型退铅锡液至正常液位。
    6、当采用第 4 步仍达不到理想效果,或退锡液比重为 1.36-1.38 时,重新开缸。
    7、在一个有反馈和排放的自动添加系统使用 ST-511#效果更佳期。


五、产品特性
    在剥离锡铅的同时,铜面形成了一层有机保护膜,使硝酸对铜的攻击很小,铜面有镜面光泽。高效退锡,不产生沉淀,无堵塞喷嘴之烦。环保型无氟配方,无烟,基本无味。废液可经退锡液循环再生高新技术处理后直接回用。使用过程中可无需进行药水分析,当药水剥离速度达不到工艺要求时,即部分添加或全部更换。


六、注意事项
    本品含强氧化剂及强酸,不得直接与人体接触,操作者应配戴护目镜、耐酸手套和围裙和雨靴等防护器具。如不慎溅射到皮肤,请即用大量清水冲洗并视需要送医院医治。使用过的旧工作液仍可剥离锡镀层,但侧蚀及蚀铜比新液有所增加,应作为第一道工作液使用。本品应单独储存在阴凉处,避免高温和日晒,桶盖不应完全密封。存放过程中挥发性组分硝酸等会有所逸出,降低药水的效能,应避免长期存放。

    保质期:三个月。


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